SEMI最新一期300mm Fab Outlook给出的数字很干脆：2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出预计1490亿美元，同比增长31%；此后到2029年维持两位数增长，达到2270亿美元。
设备支出是半导体行业里最“提前”的一类数字。它不描述芯片卖得好不好，而描述有人愿意为两年后的产能先掏钱。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha的说法是，半导体需求正越来越多地转化为全球范围内的实体制造扩张，这轮扩张将为AI、高性能计算以及更广泛的下一代芯片应用提供制造基础。
厂房先动，设备后到
建造端同样在加速：全球300mm晶圆厂建设支出2026年预计增长23%至475亿美元，2027年再增33%至633亿美元，2028年达684亿美元。不含纯研发线，2026年全球预计有20座新的300mm晶圆厂或产线开工，2027年18座；其中美国2026年3座、2027年4座。投产节奏上，2026年预计13座开始运营或产出首批硅片，2027年增至23座。
区域分布里，美洲的设备投资从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，翻了一倍多。这一版展望相对上一版记录了166处变更，涉及163座厂房和产线，其中14条为新增记录——这份表格动得很勤，说明计划还在被反复改写。
钱花在哪种工艺上
结合SEMI 2026年年中的《Total Semiconductor Equipment Forecast》：2026年全球半导体制造设备原始设备制造商销售额预计创纪录达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年预计2295亿美元。其中晶圆厂设备（WFE）2026年增长23.1%至1439亿美元。
拆开看更有意思：代工与逻辑WFE 2026年增长18.9%至780亿美元；DRAM设备增长39.0%至388亿美元；NAND设备增长30.7%至139亿美元。存储的增速明显快过逻辑，这和AI训练、推理对高带宽内存和存储容量的胃口是一致的。测试设备2026年预计增长31.0%至153亿美元（2025年曾激增55.3%），封装与组装设备增长9.6%至67亿美元。
按地区看，中国、中国台湾、韩国是2028年前的前三大设备支出地，中国保持第一，但2026年增速放缓。
值得保持一点警惕：设备订单是信心指标，不是产能本身。厂房建起来、机器搬进去、良率爬上来，中间还隔着交期、电力、人才和客户认证。SEMI自己在同一份材料里记录了上百处计划变更，这本身就说明，这条曲线会走，但不会走直线。